LORTEK – Soldaduren kalitate-kontrola perfilometriako neurrien bidez
LORTEK
Sektorea: Industria
Negozio-kasua
Soldadura-prozesuan, batasunen kalitatea zehazten duen irizpideetako bat lokarria zeharkatu duen sarketaren sakontasuna da. Bi segmentu soldatzean, kalitatearen ebaluazioa garestia izaten da, batez ere, ezkutuko zatira edo soldaduraren errora sartzea zaila denean eta entsegu suntsitzaileak egin behar direnean.
Helburuak
Lokarriaren aurrealdearen edo gaineko zatiaren propietate geometrikoak eta soldaduran zehar jasotako prozesuaren datu deskribatzaileak zein diren jakinda, erroa aurreikusteko edo estimatzeko gai izatea, sarketa egon den ala ez jakiteko. MLren algoritmoen bidez, soldadura baten egokitasuna zehaztu ahal izatea, azaleko zatirako laser perfilometroak bildu dituen prozesu-datuetatik eta neurri geometrikoetatik soilik abiatuta. Hala, proba garestiagoak ekidin daitezke, hala nola piezak ebakitzea edo suntsitzaileak ez diren teknikak (NDT), esaterako, X-izpiak edo ordenagailu bidezko tomografia.
Erabilera-kasua
Hainbat soldadura motarekin (txapa txaparen aurka, txapa hodiaren aurka, etab.) proba-bankua sortu ondoren, laser perfilometroa erabiltzen da, bai aurpegiaren geometria, bai lokarrien erroa neurtzeko. Soldadura baten atzeko aldean eragiteko gai diren erregresio-algoritmoak garatzen dira, aurreko aldearen formaren eta soldadura-prozesuaren datuen berri soilik izanda (V,I…). Ereduak entrenamenduan zehar baztertu diren hasierako bankuaren laginekin, zein ekoizpen-prozesuaren datuekin baliozkotzen dira.
Azpiegitura
On Premise
Erabilitako teknologiak
Ikaskuntza Automatikoa edo Sakona Irudiak hautematea/prozesatzea
Erabilitako datuak
Hainbat aldaeratako behin-behineko serieak. Soldadura-lokarri bakoitzarentzat, bai aurrealdearen, bai erroaren garaieraren, zabaleraren, angeluaren eta abarren seinaleak, baita soldadura-prozesuan zehar jasotako prozesuen datuak ere (V, I, WFS, Gasaren emaria…)
